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          2-5 焊錫膏産品使用說明

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          2-5 焊錫膏産品使用說明

          2-5 焊錫膏産品使用說明
          2-5-1焊膏的存儲與取用管理
          1)錫膏0-10℃(4─8小時爲最佳)冷藏,不可低于0℃,從冰箱中取出回溫到室溫最少需要3小時。

          • 避免結晶。

          • 預防結塊。

          • 回溫後,使用過和未使用過的錫膏均可恢複原本特性,(參照錫膏存儲壽命)

          2)在使用之前,將錫膏攪拌均勻。

          • 自動攪拌機約需5分鍾。

          • 手工約需10分鍾。

          3)在使用時的任何時候,確保隻有一瓶錫膏打開。

          • 保證在生産的任何時候使用的都是新鮮錫膏,減少環境帶來的負面影響。對已開蓋的錫膏,不用時緊緊蓋上內、外蓋。

          • 預防錫膏變幹或氧化,延長錫膏使用壽命。

          4)使用錫膏時采取“先進先出”原則。

          • 錫膏一直處于最佳性能狀態。

          5)確保錫膏印刷時連續滾動,滾動時錫膏高度約等于1/2到3/4金屬刮刀高度。

          • 初步監視錫膏的粘度。

          • 流暢的滾動可以使錫膏更好的漏印到鋼網開口處,得到更精美的圖形。

          6)爲保證錫膏的最佳焊接品質,印有錫膏的PCB應該盡快(1小時內)流到下一個工序。

          • 防止錫膏變幹,粘度變化和保持粘性。

          7)當錫膏不用超過1小時,爲防止錫膏變幹,錫膏不要留在網闆上。

          • 以防止造成網闆堵塞。

          • 防止錫膏變幹和不必要的網闆堵塞。

          8)當要從網闆上收下錫膏時,請換另一個空瓶來裝。

          • 可以避免舊錫膏影響新錫膏。

          • 儲存使用過的錫膏參照錫膏儲存條件。

          • 使用舊錫膏時,可將1/4的舊錫膏與3/4新錫膏均勻攪拌後使用,可使舊錫膏保持新錫膏的性能。

          2-5-2印刷參數

          • 1)刮刀速度:一般爲10-150mm/s,速度太快造成刮刀滑行和漏印,太慢造成焊膏印跡邊緣不齊,污染基闆表面。

          • 2)刮刀角度:在60-90度範圍時,通過適當的印刷壓力可獲得最佳的印刷效率和轉移性。

          • 3)印刷壓力:一般印刷壓力設定爲0.1-0.3kg/cm2。壓力太 小使錫膏轉移量不足,太大又使所印錫膏太薄,增加錫膏污染漏闆反面和基闆的可能性。通常應從小到大逐步調節,使其剛好從漏闆表面將錫膏刮幹淨。

          • 4)刮刀硬度和材質:硬度,肖式硬度80-90度;材質,不鏽鋼或橡膠。


          2-5-3安全事項

          • 使用前請閱讀物質安全資料表,做好個人防護。

          • 盡量小心使用錫膏,避免錫膏接觸到衣物和皮膚,若不小心沾上,應盡快用含酒精的溶劑將錫膏抹掉。

          • 不要吸入回流焊時噴出的蒸汽。

          • 焊接工作結束後及用餐前要洗手。


           

           

           

          2-5-4推薦的回流焊曲線
          適用于Sn63Sn62-Ag2焊膏

          1) 預熱區(Preheat) 最大溫升爲 2.5℃/s 升溫過快將産生錫珠。
          2) 保溫區(Soak) 溫度 149-180℃/s 時間 60-90S? 最大溫升 2.5℃/s。
          3) 回流區(Reflow) 最高溫度215-235℃ 180℃以上時間 45-60S
          4) 冷卻區(Cool down) 最快溫降爲 4℃/s。

          (注:最佳回流溫度曲線,因基闆及回流焊設備性能不同而有所差異。請依據使用的基闆與回流焊設備確認實際的溫度曲線。推薦環境參數爲,溫度25±2℃,濕度45%-65% .)
          2-5-5推薦的回流焊曲線
          適用于WH-326  WH-373焊膏1) 預熱區(Preheat) 最大溫升爲 2.5℃/s 升溫過快將産生錫珠。
          2) 保溫區(Soak) 溫度 150-210℃/s 時間 60-90S? 最大溫升 2.5℃/s。
          3) 回流區(Reflow) 最高溫度230-255℃  217℃以上時間 40-70S
          4) 冷卻區(Cool down) 最快溫降爲 4℃/s。

          (注:最佳回流溫度曲線,因基闆及回流焊設備性能不同而有所差異。請依據使用的基闆與回流焊設備確認實際的溫度曲線。推薦環境參數爲,溫度25±2℃,濕度45%-65% .)

           

           


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