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          波峰焊技術交流

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          波峰焊技術交流

          6-8 助焊劑使用說明
           6-8-1準備工作:

          1. 電路闆和元器件:爲保持穩定的焊接性能和電可靠性,電路闆和元器件應滿足可焊性要求和離子污染度要求。建議組裝廠家對上述要求作出有關規定,可要求供應商提供分析報告或進行來料檢驗。

          2. 取放:建議使用幹淨的無紡手套,取放電路闆要小心,隻能接觸電路闆的邊緣。

          3. 清潔:傳送帶和夾具、托盤都應清潔,可使用專用清洗劑清潔。在更換助焊劑時,建議使用新的發泡管。

          6-8-2應用操作:

          1. 用于發泡時,發泡裝置的壓縮空氣應無油無水,并保持助焊劑常滿,其高度應保持在高于發泡管2~3cm位置,調節好空氣壓力使發泡高度,泡沫細度最佳,并均勻産生至泡頂。

          2. 用于噴霧時,其均勻性可用一塊闆(紙闆、玻璃等)通過噴射區及預熱區進行目測。

          3. 固含量控制:當用于發泡時,應添加專用稀釋劑來補充揮發的溶劑,以控制助焊劑的固含量。連續生産時,每2~4小時檢查一次比重是否還在許可範圍內。

          4. 長期使用後,殘留物和污染物會積累在反複使用的助焊劑中。爲獲得好的焊接效果,建議每24~48小時更換一次助焊劑,并清洗焊劑槽和發泡管。

          5. 殘留物的清除:爲免清洗助焊劑,焊接後殘留可留在闆上,如有需要可用專用清洗劑清除。

          6-8-3設備參數設置指南:

          操作參數

          參考值

          塗覆量

          發泡:1000-1800 ug/cm2
                 噴霧:800-1500 ug/cm2

          用于發泡時

          &mdash;

          發泡孔徑

          20-50um

          發泡管頂部至焊劑液面距

          20-30mm或以上

          發泡管罩開口

          10-13mm

          預熱溫度

          &mdash;

          闆上表面

          80-110℃

          闆下表面

          比上表面高約35℃

          闆上表面上升最大速度(爲避免損傷原器件)

          最大2℃/秒即3.50 F/秒

          傳送帶角度

          5-8o (一般6o)

          傳送帶速度

          1.1-1.8m/min

          接觸爐內錫漿時間

          1.5-3.5秒

          錫爐溫度

          Sn63

          235-265℃

          無鉛

          258-270℃

          注釋:以上爲通用性指南,可得到良好的焊接效果。但不同的設備、元器件和電路闆會需要不同的最佳位置,這就需要通過試驗來確定最主要的參數(如塗覆量、傳送帶速度、錫爐溫度、預熱溫度)。

          6-8-4注意事項:

          1、浸潤和焊接過程盡量避免與皮膚直接接觸,避免吸入蒸氣,操作時請戴防護眼鏡和橡膠手套、口罩,如濺入眼中應立即用大量清水沖洗并就醫。

          2、注意根據生産量取用相應的使用量,長時間不使用時應及時將盛助焊劑液容器上蓋,以免影響後續使用效果;焊劑放置後顔色會有稍微加深,不影響使用效果。

          3、車間和焊接現場注意通風。

          4、操作時切不可操作急躁、浸取助焊劑和浸錫焊接過程動作輕緩,以免助焊劑飛濺或高溫料液飛濺。

          6-8-5消防數據:

           

          閃點(oF):65oF自燃點:460oC
          爆炸上限(VOL):7.99特殊滅火程序:無
          爆炸下限(VOL):2.02滅火材料:二氧化碳活幹粉滅火器

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