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          產品開發計劃

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          產品開發計劃

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          7-2水基液體助焊劑產品

          波 峰焊及浸焊用液體助焊劑是用量最大的一類助焊劑。目前成熟的液體助焊劑基本都是以有機溶劑為基的。在使用和運輸過程中,大量的有機溶劑會帶來巨大的安全隱 患。同時,大量有機溶劑排入大氣中會增加環境負荷,造成嚴重的溫室效應。因此,水基液體助焊劑是電子制造行業亟需的產品。
          本公司與天津大學材料學院合作,共同開發了水基液體助焊劑系列產品。該系列產品以去離子水作為溶劑,以有機物作為活化物質,焊接工藝性能良好,同時不含鹵素等限制使用的物質??梢詮V泛應用在波峰焊和浸焊工藝,以代替目前的有機溶劑型液體助焊劑。 

          7-3高溫無鉛釬料合金的開發
             固相線在260度以上的無鉛軟釬料一直是電子產品無鉛化焊接全面實施的最大難題。目前,我公司已經著手開發非錫基的高溫無鉛釬料合金體系。主要是Zn- Al-Mg基合金和Bi基合金系列。主要解決高溫燈具以及芯片基板互連中對釬料熔點的要求。初步的試驗結果已經可以將固相線分別控制在320度和260度 左右,其具體的性能研究還在進行中。



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